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導(dǎo)電膠的應(yīng)用

  • 時(shí)間：2021-6-25 15:09:41

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導(dǎo)電膠的應(yīng)用盡管導(dǎo)電膠具有許多優(yōu)點(diǎn)，但由于其自身的問(wèn)題，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導(dǎo)電膠主要有以下問(wèn)題：:

（1）導(dǎo)電率低。對(duì)于一般組件，大多數(shù)導(dǎo)電膠是可接受的，但對(duì)于功率器件，它們不是必需的。

（2）接合效果受元器件類型和PCB（印刷電路板）類型的影響很大;

（3）固化時(shí)間長(zhǎng)。

（4）粘合強(qiáng)度相對(duì)較低。在小間距的連接中，粘合強(qiáng)度直接影響部件的抗沖擊性。

（5）成本較高。