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TP20

TP20是由一款具有觸變性的由金屬氧化物與硅樹脂組成的一款的低滲油率的單組份凝膠狀導(dǎo)熱材料，對IC，電晶體，處理器等發(fā)熱元器件具有極佳的導(dǎo)熱效果。當電子部件的表面凹凸不平，表體紋理錯落無致，進而影響熱量的有效轉(zhuǎn)換時，這類填充墊就可以持續(xù)穩(wěn)定地成為填補氣隙和粗糙表面的理想材料。且長期能保持柔軟狀態(tài)。具有熱傳導(dǎo)性、電絕緣性、抗水性、低滲油率，產(chǎn)品是一種無毒、無腐蝕性的化合物。

TP20是由一款具有觸變性的由金屬氧化物與硅樹脂組成的一款的低滲油率的單組份凝膠狀導(dǎo)熱材料，對IC，電晶體，處理器等發(fā)熱元器件具有極佳的導(dǎo)熱效果。當電子部件的表面凹凸不平，表體紋理錯落無致，進而影響熱量的有效轉(zhuǎn)換時，這類填充墊就可以持續(xù)穩(wěn)定地成為填補氣隙和粗糙表面的理想材料。且長期能保持柔軟狀態(tài)。具有熱傳導(dǎo)性、電絕緣性、抗水性、低滲油率，產(chǎn)品是一種無毒、無腐蝕性的化合物。


典型用途

用于基材與散熱器、熱源和散熱器之間的間隙填充材料。

使用工藝

 

注意事項

4.1、貼附部位必須保持清潔、干燥；
4.2、未一次性使用的凝膠須密封處理后，再貯存。

技術(shù)參數(shù)

序號

性能項目

試驗條件

單位

參考標準

指標值

1

外觀

目測

/

目測

白色/淺藍色

泥狀物

2

油離度

150℃×24h

%

SH/T 0324-1992

≤0.7

3

揮發(fā)份

150℃×24h

%

SH/T 0337-92

≤0.15

4

體積電阻率

常態(tài)

Ω·cm

GB/T 1692-2008

≥1.0×108

5

導(dǎo)熱系數(shù)

常態(tài)

W/（m·K）

ASTM-D5470

2.0

6

熱阻

常態(tài)

?C*cm2/W

ASTM-D5470

0.5

7

使用溫度

-----------

℃

-------------

-40~160

8

擠出性

90psi

g/min

---------

50

包裝規(guī)格

30ml/支， 50ml/支,300ml/支（可視客戶需求調(diào)整包裝規(guī)格）。

貯存及運輸

 6.1、本產(chǎn)品應(yīng)密封貯存于陰涼干燥環(huán)境中，貯存有效期1年。
 6.2、本產(chǎn)品為非危險品，按一般化學(xué)品運輸。