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GP-30系列導(dǎo)熱硅膠片

低壓力下應(yīng)用； 高散熱性能； 3.0W/m.k導(dǎo)熱系數(shù)，熱阻抗較??； 自帶雙面粘性； 防火性能高； 良好的電絕緣性能和耐溫性能。

低壓力下應(yīng)用； 高散熱性能； 3.0W/m.k導(dǎo)熱系數(shù)，熱阻抗較小； 自帶雙面粘性； 防火性能高； 良好的電絕緣性能和耐溫性能。

典型用途

 功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
 高速大存儲驅(qū)動
 硬盤和DVD驅(qū)動
 筆記本、臺式機(jī)和上網(wǎng)本
 通訊硬件

使用工藝

注意事項(xiàng)

產(chǎn)品硬度公差：±5
產(chǎn)品尺寸：330mm×330mm，200mm×400mm可根據(jù)要求模切各種形狀。
產(chǎn)品厚度：從0.5mm到14mm可滿足不同客戶需求，歐普特厚度(mm)公差：T＜1.0 ±0.1、1.0≤T＜3.0 ±0.25、3.0≤T＜6.0 ±0.35、6.0≤T＜10 ﹢0.7/﹣0.5、10＜T ﹢1.0/﹣0.5
以上數(shù)據(jù)由歐普特實(shí)驗(yàn)室提供，該實(shí)驗(yàn)室保留最終解釋權(quán)。

技術(shù)參數(shù)

GP-30系列導(dǎo)熱硅膠片

檢測儀器

檢測標(biāo)準(zhǔn)

顏色

藍(lán)色

N/A

目視

厚度mm

0.5-10

PEACOCK厚度規(guī)

ASTM D374

規(guī)格Spec

根據(jù)客戶需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

3.0±0.2

BS-H電子天平

ASTM D792

硬度Sc

20~55

LX-C型微孔材料硬度計(jì)

ASTM D2240

導(dǎo)熱系數(shù)W/m.K

3.0

HOT-DISK導(dǎo)熱系數(shù)測試儀

ISO 22007-2

熱阻@20psi&1mm

℃in2/W

1.01

DRL-Ⅲ導(dǎo)熱系數(shù)測試儀

ASTM D5470

擊穿電壓KV（1mm）

7.5

MS2676A耐壓測試儀

ASTM D149

體積電阻率Ω.cm

2.3*1011

ZC-36高絕緣電阻測量儀

ASTM D257

壓縮比%@50psi

42

壓縮力測試儀

ASTM D575-1991

拉伸強(qiáng)度MPa

0.30

拉力試驗(yàn)機(jī)

ASTM

D412-1998A

延伸率%

86.5

介電常數(shù)@1MHz

6.33

WY2851D數(shù)顯Q表

ASTM D150

介質(zhì)損耗

0.0021

防火性能

UL94V0

阻燃測試儀

UL 94

熱失重%（120℃,7d）

0.68

可程式恒溫橫濕試驗(yàn)箱

ASTM E595-2006

使用溫度（℃）

-50~160

可程式冷熱沖擊箱

——

包裝規(guī)格

貯存及運(yùn)輸